半导体、电子设备:软板厂商同比大幅增长 5G时代FPC和SLP价值量双重提升

浏览次数:96 时间:2019-05-01

苹果软板厂商3月同比增长31%,台湾硬板厂商同比增长6%由于18年3月份基数较低,苹果软板厂商营收3月份同比增长31%,同时由于2月份受春节放假影响,开工率有所调整,3月份营收环比增长61%,其中臻鼎表现亮眼,3月营收同比增长33%,环比增长59%;硬板方面,由于下游需求相对疲软,下游客户积极调降库存,台湾硬板厂商3月同比增长6%,同时也是受春节放假影响,环比增长21%。


投资建议我们认为PCB全产业链有望充分受益于5G终端带来的需求拉动,建议关注PCB厂商以及上游的材料相关企业,产业链相关标的包括FPC和SLP制造商东山精密(002384)、鹏鼎控股、景旺电子和弘信电子,FPC电磁屏蔽膜制造商乐凯新材(300446)。

PCB:5G时代PCB可用面积愈加紧促,SLP渗透率有望持续提升苹果从2017年开始主板采用双层堆叠的2片SLP外加1片连接用的HDI板,在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%;随着5G时代射频通路的增加带来射频前端数量增加,数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加,PCB可用面积愈加紧促,SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营;同时,M-SAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上,带来手机用PCB价值量提升。

    核心观点:

FPC:天线&传输线数量+渗透率+ASP三重提升,5G终端FPC价值量提升5G时代天线列阵从MIMO技术升级为MassiveMIMO技术,带来单机天线数量显著增加,对应射频传输线数量增加,同时5G时代高集成度需求也促使FPC替代传统天线&射频传输线,FPC在安卓阵营的渗透率有望明显提升;传统PI软板已无法满足5G时代适应高频高速趋势,MPI、LCP材质的FPC将逐步替代传统FPC,由于MPI和LCP相比传统PI具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点,ASP相比传统PI显著提升。



风险提示智能手机销量大幅下滑的风险;5G商用不及预期的风险;行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑的风险;新技术渗透不及预期的风险;产品市场接受度不及预期的风险。



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