苹果与高通意外和解:剑指华为5G,英特尔惨成炮

浏览次数:115 时间:2019-05-04

FPGA又是通讯领域最大和最重要的增量部分。随着5g的到来,更大带宽和更强信号处理能力成为刚需。这对在基带领域长期拥有优势的赛灵思和已建立强大网络功能虚拟化(NFV)生态系统的英特尔来说,都将是未来营收增长的重要来源。赛灵思已经打入中国和韩国的5g网络设施,在财报中表现亮眼,其通信部门同比增长41%,占营收超30%。

据悉,联邦通信委员会(fcc)将开展美国有史以来规模最大的频谱拍卖,十年内对乡村宽带投入204亿美元。特朗普甚至声称:5G是美国必须赢的竞赛,不能允许其他国家在这个未来的强大产业上超越美国。新增的3400MHz高频毫米波拍卖频谱将推动5G、物联网和其他基于频谱的服务发展。

剑指5g华为!

高通更是在今年初发布了首款7nm pc处理器骁龙8cx,该处理器集成了全新八核Kryo 495 CPU及Adreno 680 GPU,主要面向Widows系统的ARM PC电脑。未来甚至将可能从桌面端继续进攻到服务器端,与amd一同向英特尔施加压力。

最神奇的是,2018年底,赛灵思与华为达成了合作,使用赛灵思芯片,只需要55%-65%的网络速率,就可以提供相同品质的影响,节省频宽,提升体验。是华为云领域“技术方面的首选”。

为了应对,高通推出的865芯片将配合x55基带,该基带将会搭载全组网支持功能——但是,华为目前已经在研制最新一代的麒麟985芯片,并且预计年中将由台积电开始代工最新一款的7nm工艺芯片,从时间周期上实现半年的“领先周期”,这使得使用高通芯片的安卓厂商逐渐被华为所压制,在出货量和份额上不断受到挤压。

5g领域美国在其他方面还有短板,特别是美国没有公司制造5G网络设备,这让美国十分依赖诺基亚、爱立信和三星这样的海外公司。而没能进入美国市场的华为则在全球市场中占主导地位。随着技术的发展,占据设备市场的主动权可以使中国在制定未来标准方面具有更大的影响力。

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由于在5g通讯专利上的优势,华为在年初已经研制出支持nsa和sa组网的巴龙5000基带芯片,被誉为最强最快的5g基带。高通于年初推出的x50基带虽然已经应用于小米mix3等产品上,但因为仅支持nsa组网,预计将会在1-2年内被组网所抛弃。

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资料来源:mrfr

“炮灰”英特尔在苹果与高通和解的12小时内,就宣布退出手机基带(调制调节器)业务,将会专注于5g网络基础设施和数据中心业务。分分合合兜兜转转,英特尔成为了苹果与高通的“第三者”,并且还被无情抛弃,徒添笑柄。

资料来源:IDC

在苹果和高通和解之后,英特尔立马宣布退出手机基带业务,将要专注在5g网络和数据中心业务,而这两块最大的竞争对手赛灵思正巧与华为在去年年底达成合作…

资料来源:mindfactory

苹果从跟高通“分手”之后,更是饱受折磨。在最新的xs系列和xr新机上由于使用了英特尔的基带,使得最新系列的产品饱受信号争议,甚至影响到了公司的产品销量。由于基带本身已经是苹果的弱点——相比于安卓集合在芯片上的基带,苹果都是在soc外挂,进而会导致信号\/通讯体验降低。

两家公司联合发布的声明称,高通和苹果已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。高通称,与苹果的和解协议将终结所有正在进行的诉讼,包括与苹果设备合约制造商的诉讼。两家公司已经达成了为期六年的全球专利许可协议,已在2019年4月1日生效,并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项,两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议,但上述具体金额均未知。

高通和苹果牵连日久的纠纷为何“突然”就和解了?这一切都是因为5g和华为!

由于苹果秋季的新机目前很可能已经到了研发的后段,马上要在年中量产,因此突然加入5g基带x50的可能性并不大,预计高通年底将会推出的支持sa组网的x55基带将会被苹果大量采购,应用于2020年的新机,成为苹果首批5g机器。

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